3D 传感器芯片服务商灵明光子完成数亿元 C 轮融资

近来，3D传感器芯片服务商灵明光子完结数亿元C轮融资，领投方为美团龙珠，老股东昆仲本钱和高榕本钱持续加注，光源本钱担任独家财务顾问。融资完结后，公司将加快推进产品量产，并持续在先进范畴投入研制，坚持技能抢先性。

灵明光子致力于用国际抢先的单光子勘探器（SPAD）技能，为手机、激光雷达、机器人、AR设备等供给自主研制的高功能dToF深度传感器芯片。自2018年建立以来，灵明光子已敏捷完结多轮融资，并引进小米、OPPO、欧菲光等产业本钱。

dToF（direct time-of-flight，直接丈量飞翔时刻），经过直接向丈量物体发射光脉冲，丈量反射光脉冲和发射光脉冲之间的时刻间隔并得到光的飞翔时刻，然后核算待测物体的间隔。依据不同的体系感知要求，dToF能够单点测距，也能够合作扫描或光学镜头进行成像，因而广泛使用于手机、轿车、家居、工业等设备的深度传感。

近年来，跟着iPhone 12/13 Pro等类型的手机开端搭载激光雷达，以及索尼（SONY）推出使用于轿车激光雷达的dToF堆叠式SPAD深度传感器，dToF逐步成为职业重视焦点并迎来快速开展。据预测，dToF商场将在未来五年持续快速增加，估计到2026年，dToF产业链将构成万亿美元的商场规模，其间芯片、模组及体系的商场规模或将超越200亿美元，并诞生出新的职业巨子。

灵明光子专心dToF技能，公司把握国际抢先的SPAD器材规划和工艺才能，根据波长905nm处的单光子勘探功率（PDE）到达25%，为国际纪录等级，远超职业均匀的5%-18%，能够完成勘探间隔更远、功耗更低、体积更小。一起，灵明光子也具有国内仅有、全球稀缺的老练3D堆叠dToF芯片规划和工艺才能，并已成功研制多款3D堆叠SPADIS芯片。

现在，灵明光子自主研制的单光子成像阵列（SPADIS）芯片及dToF模组、硅光子倍增管（SiPM）和有限点dToF芯片及模组等主要产品经评测均已到达预期功能。接下来，灵眀光子将全面推进dToF芯片产品量产，以满意手机、车载激光雷达、机器人等范畴的用户关于先进dToF产品快速增加的需求。

在灵明光子董事长、CEO臧凯看来，未来数字化会加强虚拟国际与实际国际的联络。3D传感技能是其间重要的一环，测距、定位、建模都在提高人们关于3D传感技能自身的要求。作为3D传感的尖端技能，dToF，特别是根据3D堆叠的dToF，或将成为数字化国际的慧眼。

灵明光子表明，将在进一步研制功能优越的产品的一起，深度布局手机3D传感、车载雷达、AR设备等高增加使用商场。

注：详细融资金额由投资方或企业方供给，动点科技不做任何背书。