汽车智能化芯片公司芯驰科技完成 5 亿元 A 轮融资

芯驰科技（南京芯驰半导体科技有限公司）今天

宣告

已完结 5 亿元人民币 A 轮融资。本轮融资由和利资身手投，经纬我国、中电华登、联想创投、祥峰出资、红杉本钱我国基金及准确力升等老股东大份额跟投。

芯驰科技成立于 2018 年 6 月，致力于研制高性能高牢靠的车规处理器芯片产品。公司总部坐落南京市江北新区，在上海，北京具有规划、研制中心。

两年多的时间里，芯驰科技完结了完好产品线的布局，于 2020 年上半年发布了 9 系列高性能轿车中心芯片产品矩阵，旗下的 X9、G9、V9 系列产品针对当时智能出行的中心事务范畴——智能座舱、中心网关、自动驾驶等供给主控芯片，为面向未来的“软件界说轿车”的电子电气架构供给了硬件根底，并联合 71 家技能供货商供给了一站式的智能出行归纳解决方案和参阅规划。全系列产品供给快速装备功能模块和干流体系接口，完成低端、中端至高端的 Pin-to-Pin 硬件兼容，大幅加速客户的产品开发速度。

芯驰科技董事长张强表明，本轮融资完结后，芯驰科技将会环绕 X9、G9、V9 三个系列在软件、使用和生态上添加投入，助力客户量产落地。一起会加速新产品系列的研制，在新能源车、自动驾驶、C-V2X 等范畴扩展布局。

注：详细融资金额由出资方或企业方供给，动点科技不做任何背书。